沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。

2011年6月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑15.6%至141.7万平方公尺，已连续第10个月呈现下滑；产额也年减17.2%至515.78亿日圆，连续第10个月衰退。

 华为终端今日发布全新品牌理念“自在分享”，并推出华为“云服务”平台和首款“云手机”Vision(远见)，用户可在PC、手机和平板等多个平台，实现信息同步备份、擦除等远程管理，云储存空间达160GB。

电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入，电子产品更新换代加快以及个性化需求使产品种类越来越多，生命周期越来越短。因此，样板和小批量板享受高于PCB行业整体的增长率。

台湾地区市场传出，一线面板厂产能利用率调降约10%，并安排作业人员强制休年假，这在第三季传统旺季相当罕见，恐导致今年旺季效应延后。据报道，法人预期，从面板厂如友达、奇美电到供应链等上游零组件厂都将受到冲击。

为了更好地分析FPC销售市场和行业所面临的问题，了解中国和全球挠性板产业的发展趋势，中国印制电路行业协会（CPCA）将于7月1日在珠海召开“2011中国挠性印制电路产业发展研讨会”。 

近日市场传言高密度连接版(HDI)可能无预警降价10%，外资圈中，花旗认为将对印刷电路板(PCB)厂欣兴(3037-TW)获利造成冲击，但高盛与瑞信则认为影响不大。

IC载板企业一季度业绩环比下滑，PCB行业拐点或在5-6月份正如我们之前在4 月中期的行业报告《日本硅晶厂复产速度超预期，BT 树脂成焦点》中提到过，日本311 大地震后，包括矽晶圆、BT 树脂的关键材料供给一时中断，导致市场对于半导体生产链是否断链多有疑虑。

PCB行业已经非常成熟，增长速度有限或下降。2008年和2009年，由于激烈的价格竞争，PCB行业产值下降。2010年，电子行业出现反弹，但PCB行业仅增长10.5％。2011年，PCB行业的增长速度预计将只有5.1％。

现在是在印度制造的好时候，印度府属下的科技部预计未来5年中，印度线路板产业每年将以30％的增幅成长。但PCB产值在未来几年之内，中国的老大地位依然无法撼动。