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线路板生产之沉金板与镀金板的区别

分类:PCB抄板技术 | 发布时间:2011-11-5 10:46:2

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。

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