独家S3F8278绑定芯片解密，100%成功

独家S3F8278绑定芯片解密，100%成功。华澜科技在过去一年中做了二十多个S3F8278绑定芯片，每次都成功交付客户，无一次芯片解密失败。

 

华澜科技经过二十多次S3F8278绑定芯片解密的经验总结出来一个专业S3F8278绑定芯片解密流程。同时将S3F8278绑定芯片解密的经验运用到其他绑定芯片解密中。到目前为止，华澜科技已成功突破大部分三星绑定芯片解密。

 

华澜科技S3F8278绑定芯片解密流程：

1.       客户提供2个S3F8278绑定芯片电路板至我司；

2.       我司取其中一个去做S3F8278绑定芯片解密；

3.       我司取另外一个去开绑定，从而得出绑定图（即S3F8278的晶元与电路板之间的连接关系）；我司会将绑定图给客户，客户根据我司提供的绑定图在新的电路板上绑定空的没有程序的S3F8278晶元。

4.       S3F8278绑定芯片解密完成后，成功得出程序，我司芯片解密工程师将成功得出的程序烧录至绑定了空的没有程序的S3F8278晶元中，交给客户测试；

5.       客户测试成功后，我司将正确的S3F8278程序发给客户。

 

邦定封装介绍：邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式, 将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

 

邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等，很多就是采用“邦定”技术。

正是由于邦定封装方式的好处，邦定封装技术应用的越来越广泛，这就不难怪带有黑胶的电路板越来越多了。

 

鉴于芯片绑定封装的复杂流程及S3F8278绑定芯片解密流程的复杂度，不难知道S3F8278绑定芯片解密的费用会较一般的封装芯片解密费用高些。目前，华澜科技工程师也正在研究如何降低S3F8278绑定芯片解密的成本，以超低的价格、高质量的服务服务于客户。

 

如果您有邦定芯片开封、邦定芯片型号鉴定、邦定芯片解密需求，欢迎来电来访咨询洽谈。联系电话：0755-25895856， QQ：1695177879。