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贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初学维修的过程中,应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。
无铅烙铁与普通控温焊台的性能比较
无铅烙铁与普通控温焊台的性能比较 A. 摒弃了传统控温烙铁所采用的电阻式陶瓷发热体的概念,即采用高频涡流发热原理(感应加热原理)。为取得一定的温度来进行焊接,必然要选择相应的加热方式
为什么要用表面贴装技术(SMT)及SMT常用知识简介
为什么要用表面贴装技术(SMT): 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件
什么是SMT及SMT表面贴装技术的特点
什么是SMT:表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。
手工焊接,手工贴片过程实例讲解
一、操作前检查(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头