为什么要用表面贴装技术(SMT)及SMT常用知识简介

分类：SMT技术 | 发布时间：2011-2-19 18:6:29

为什么要用表面贴装技术(SMT)：

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMT常用知识简介：

1 一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

4. 锡膏的取用原则是先进先出。锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

7. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。

8. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃~220℃

9. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%

10. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

11. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。